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激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工
客戶要求：
1，雙向重復定位精度：±1μm；
2，平臺具備快速定位能力，穩態時間＜100ms；
3，2mm快速點定位，要求運動時間＜70ms；
4，激光打孔工作時間15ms，要求單孔加工＜185ms，即5-6孔/min；
5，XY單獨運動，沒有插補運動；
6，材質陶瓷基片；
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客戶要求：
1，雙向重復定位精度：±1μm；
2，平臺具備快速定位能力，穩態時間＜100ms；
3，2mm快速點定位，要求運動時間＜70ms；
4，激光打孔工作時間15ms，要求單孔加工＜185ms，即5-6孔/min；
5，XY單獨運動，沒有插補運動；
6，材質陶瓷基片；
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