激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工
客戶要求:
1,雙向重復定位精度:±1μm;
2,平臺具備快速定位能力,穩態時間<100ms;
3,2mm快速點定位,要求運動時間<70ms;
4,激光打孔工作時間15ms,要求單孔加工<185ms,即5-6孔/min;
5,XY單獨運動,沒有插補運動;
6,材質陶瓷基片;
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客戶要求:
1,雙向重復定位精度:±1μm;
2,平臺具備快速定位能力,穩態時間<100ms;
3,2mm快速點定位,要求運動時間<70ms;
4,激光打孔工作時間15ms,要求單孔加工<185ms,即5-6孔/min;
5,XY單獨運動,沒有插補運動;
6,材質陶瓷基片;