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激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工

返回列表 來源:同茂電機官網 瀏覽:- 發布日期:2020-01-03 09:39:35【

客戶要求:

1,雙向重復定位精度:±1μm;

2,平臺具備快速定位能力,穩態時間<100ms;

3,2mm快速點定位,要求運動時間<70ms;

4,激光打孔工作時間15ms,要求單孔加工<185ms,即5-6孔/min;

5,XY單獨運動,沒有插補運動;

6,材質陶瓷基片;

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